반도체 공장
공개 자료 기준 대표 시설입니다. 전수가 아니며 좌표는 근사치입니다.
TSMC
TSMC·소니·덴소
TSMC·보쉬·인피니언·NXP
삼성전자
SK하이닉스
마이크론
인텔
쿨림 캠퍼스후공정 · 부분 가동(기존 다이솔트·다이프렙) — 첨단 패키징 단지 2026년 1단계 가동 예정 · 말레이시아지도
키옥시아·WD
글로벌파운드리
라피더스
UMC
SMIC
화훙
YMTC (창장메모리)
CXMT (창신메모리)
난야
PSMC
VIS
VIS·NXP
TI
인피니언
ST마이크로
타워세미컨덕터
소니
보쉬
르네사스