투자 38.7억달러, CHIPS 보조 최대 4.58억달러; 90에이커·43만ft², 2028 하반기 양산
인력
약 1,000명 신규 고용 계획
지분구조
SK스퀘어 ~20%, 국민연금 ~8%, 외국인 기관 다수
설명
$38.7억 HBM 어드밴스드 패키징 — 2028년 양산 목표.
배경
SK하이닉스의 첫 미국 생산 시설로, 엔비디아 등 미국 고객 인근에서 HBM 패키징을 수행하려는 지정학적 포석이다. CHIPS 보조금 대상이며 퍼듀대와 연계한 인력 양성·R&D 생태계 구축이 병행된다. 한국 전공정과 미국 후공정을 잇는 태평양 횡단 HBM 공급망의 실험이 된다.