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구마모토 JASM 2공장

TSMC·소니·덴소 · 일본
TSMC·소니·덴소파운드리건설 중📍 일본

개요

기업
TSMC·소니·덴소
국가
일본
유형
파운드리
상태
건설 중
주요제품
6/7nm~40nm 파운드리(차량·HPC·이미지센서)
제품특징
6nm까지 확대(FinFET), 성숙~중급 공정, EUV 미사용
장비
DUV 중심 성숙노드 장비
규모
Fab2 총투자 약 139억 달러, 300mm, 착공 지연 후 공사·양산 2027~2029 전망
인력
JASM 전체(Fab1+2) 약 3,400명 목표, 팹별 인력 미공개(확인 필요)
지분구조
TSMC ~86.5% + 소니 ~6% + 덴소 ~5.5% + 토요타 ~2% (JASM)

설명

6~40nm — 착공 지연 후 공사 진행, 양산 2029년 지연 가능성.

배경

1공장보다 선단인 6nm급까지 커버해 일본 내 로직 공정 스펙트럼을 넓히는 역할을 맡는다. 차량용 수요 둔화와 부지·교통 문제로 착공이 지연된 바 있어, 일정 준수 여부가 일본 반도체 유치 전략의 시험대가 되고 있다. 소니·덴소 등 지분 참여 고객의 물량 보증이 사업성의 기반이다.

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