천안 후공정
삼성전자 · 대한민국
삼성전자후공정가동·증설📍 대한민국
개요
- 기업
- 삼성전자
- 국가
- 대한민국
- 유형
- 후공정
- 상태
- 가동·증설
- 주요제품
- 반도체 후공정(패키징·테스트), HBM 패키징
- 제품특징
- HBM TCB·하이브리드 본딩 캐파 확대, 첨단 패키징 특화
- 장비
- TC 본더, 하이브리드 본딩 장비, 테스터·핸들러 등 후공정 장비
- 규모
- 온양과 함께 HBM 후공정 확대 투자·증설 중
- 인력
- 확인 필요(사업장 단위 비공개)
- 지분구조
- 이재용 일가·특수관계인 ~20%, 국민연금 ~7%, 외국인 기관 50%+
설명
HBM TCB·하이브리드 본딩 캐파 확대.
배경
온양과 함께 삼성 어드밴스드 패키징의 양대 축으로, 2.5D 이종집적 등 고부가 패키징 캐파를 담당한다. AI 가속기향 패키징 수요 확대에 맞춰 증설이 이어지며, 파운드리-메모리-패키징을 묶는 삼성 턴키 전략의 연결 고리 역할을 한다.
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