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리오랜초 Fab9/11X

인텔 · 미국
인텔후공정가동📍 미국

개요

기업
인텔
국가
미국
유형
후공정
상태
가동
주요제품
포베로스(Foveros) 3D 적층 어드밴스드 패키징 첫 대량생산
제품특징
후공정 — 3D 다이 적층·이종집적(하이브리드 본딩)
장비
어드밴스드 패키징·하이브리드 본딩 장비(후공정)
규모
투자 약 35억달러(패키징 전환)
인력
뉴멕시코 약 3,000명(추정) 확인 필요
지분구조
기관 분산 + 미 정부 지분 ~10% (2025 CHIPS 출자 전환)

설명

포베로스 3D 적층 패키징 첫 대량생산 거점.

배경

포베로스·EMIB 등 인텔 첨단 패키징의 미국 내 거점으로, 칩렛 시대 인텔 차별화 전략의 핵심 자산이다. 전공정 수주가 부진해도 첨단 패키징 단독 수주가 가능해 인텔 파운드리의 현실적 매출원으로 주목받는다. 뉴멕시코의 오래된 팹을 패키징 전용으로 재활용한 전환 사례이기도 하다.

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