300mm; 셔먼 단지 최대 4개 팹(SM1~SM4) 최대 400억달러, 미국 총 600억달러+; SM1 2025.12 양산 개시, 완공시 일 1억개+ 칩
인력
셔먼 단지 최대 약 3,000명 계획(추정) 확인 필요
지분구조
미국 IDM — 기관 분산
설명
2025.12 양산 개시 — 최대 4개 팹 계획, 아날로그·전력.
배경
TI의 차세대 300mm 아날로그 캐파 확장의 본체로, 미국 내 아날로그·임베디드 칩 생산 내재화의 최대 프로젝트다. CHIPS 보조금 대상이며, 산업·차량용 수요 회복 속도에 맞춰 후속 팹 건설 속도를 조절하는 유연한 설계가 특징이다. 아날로그 공급망의 탈아시아화라는 흐름을 대표한다.