300mm 주력 MCU 팹(N3 클린룸 약 1.2만㎡), 2021.3 화재 후 6월 생산 완전 복구
인력
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지분구조
일본 상장 — INCJ 정부계 지분 축소 중
설명
주력 300mm MCU 팹 — 2021 화재로 세계 차량용 칩 대란의 진원.
배경
르네사스 MCU 생산의 중핵이자 세계 차량용 MCU 공급망의 요지다. 2021년 화재 당시 세계 완성차 감산을 초래하며 단일 팹 리스크의 교과서적 사례가 됐고, 이후 업계 전반의 재고 확충·조달 이원화 정책을 촉발했다. 차량용 수요 조정기에 가동률 관리가 실적의 관건이다.