중국 낸드 자립 최전선. 200단(232L급) 시도. 미국 제재로 첨단 증착·식각 장비 반입 금지, 국산 장비 자립 추진하나 고도화·수율 제약.
장비
국산 장비(나우라·AMEC 등) 확대, ASML DUV, 미국산(AMAT·Lam·TEL) 반입 금지·제약.
규모
3D NAND 월 최대 약 20만 장 규모(추정), 3기 건설 중. 국가 반도체기금 지원.
인력
확인 필요
지분구조
후베이성·국가 빅펀드 국유 — 미 제재 대상
설명
3D NAND 월 20만 장 — 미 제재 속 자립 시도의 최전선.
배경
미 엔티티리스트 제재 아래 국산 장비 비중을 높이며 3D NAND 고단화를 이어가는 중국 메모리 자립의 시험장이다. 독자적인 Xtacking 아키텍처로 선두권과의 기술 격차를 좁혔다는 평가를 받는다. 중국 내수 낸드 시장을 빠르게 잠식하며 글로벌 낸드 가격에도 영향을 주기 시작했고, 장비 탈미국화의 진척도가 최대 관전 포인트다.