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선전 팹

개요

기업

SMIC

국가

중국

유형

파운드리

상태

가동

주요제품

8인치+12인치 28nm 이상 성숙노드 파운드리

제품특징

8인치·12인치 성숙공정 병행(28nm 이상). EUV 미도입, DUV 기반. 수출통제 첨단노드 제외.

장비

ASML DUV, 국산화(나우라·AMEC) 확대, AMAT·Lam·TEL(제재 영향).

규모

8인치+12인치 라인, 월 웨이퍼 수만 장 규모(추정).

인력

확인 필요

지분구조

중국 국가IC기금(빅펀드) 등 국유 지분 다수 — 미 제재 대상

설명

8인치+12인치(28nm 이상).

배경

화남 전자산업 클러스터에 밀착한 성숙공정 거점으로 가전·IoT용 칩을 공급한다. 로컬 팹리스의 국산화 대체 수요를 흡수하는 역할이 주된 기능이다.

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