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톈진 팹

개요

기업

SMIC

국가

중국

유형

파운드리

상태

가동·확장

주요제품

28nm 이상 성숙노드 파운드리 12인치

제품특징

톈진 12인치 성숙공정 증설. EUV 미도입, DUV 기반. 미국 제재 하 국산 장비 도입 확대.

장비

ASML DUV(EUV 반입 금지), 국산화(나우라·AMEC), AMAT·Lam·TEL(제재 영향).

규모

12인치 신규 팹 월 최대 10만 장 목표(추정). 국가 반도체기금 지원.

인력

확인 필요

지분구조

중국 국가IC기금(빅펀드) 등 국유 지분 다수 — 미 제재 대상

설명

28nm 이상 성숙공정 12인치 증설.

배경

8인치에서 출발해 12인치 성숙공정으로 확장 중인 SMIC의 북방 거점이다. 아날로그·이미지센서 등 범용 칩의 국산화 수요를 받아내며, 중국 성숙공정 캐파 급증의 한 축을 이룬다.

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