신팹 약 1.5조엔(약 93억 달러), 일본정부 최대 5,000억엔 보조(사이트 누적 지원 약 50억 달러), 2026.7 착공·장비반입 2028 하반기
인력
확인 필요
지분구조
미국 IDM — 뱅가드·블랙록 등 기관 분산
설명
1γ EUV DRAM·HBM — $93억 신팹 2026.7 착공.
배경
마이크론 최선단 DRAM의 일본 거점으로, 일본 정부 보조금을 받아 DRAM에 EUV를 일본 최초로 양산 적용한 곳이다. HBM 캐파 확장의 한 축으로 신팹 투자가 이어지며, 일본 소재·장비 생태계와의 근접성이 강점이다. 미·일 반도체 협력의 대표 사례로 자주 거론된다.