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리처드슨 RFAB1/2

TI · 미국
TI로직(IDM)가동📍 미국

개요

기업
TI
국가
미국
유형
로직(IDM)
상태
가동
주요제품
아날로그·전력관리 IC — 세계 최초 300mm 아날로그 팹(RFAB1)
제품특징
성숙노드 아날로그, 300mm 웨이퍼
장비
DUV 위주(성숙노드)
규모
300mm; RFAB1(2009년 세계 첫 300mm 아날로그 팹)·RFAB2(2022년 가동)
인력
확인 필요
지분구조
미국 IDM — 기관 분산

설명

세계 최초 300mm 아날로그 팹.

배경

아날로그 반도체를 300mm 웨이퍼로 생산해 원가 우위를 확보한 TI 제조 전략의 발상지다. 아날로그 칩은 산업·차량·가전 전반에 쓰이기 때문에 이곳 가동률이 실물경기의 지표로도 읽힌다. 내재 생산 비중을 높여 파운드리 의존을 줄이는 TI 모델의 상징이다.

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