쿨림 캠퍼스
인텔 · 말레이시아
인텔후공정부분 가동(기존 다이솔트·다이프렙) — 첨단 패키징 단지 2026년 1단계 가동 예정📍 말레이시아
개요
- 기업
- 인텔
- 국가
- 말레이시아
- 유형
- 후공정
- 상태
- 부분 가동(기존 다이솔트·다이프렙) — 첨단 패키징 단지 2026년 1단계 가동 예정
- 주요제품
- 첨단 패키징(Foveros 3D, 램프업 예정), 조립·테스트
- 제품특징
- Foveros 3D 적층 첨단 패키징 특화(램프업 예정), 인텔 3D 어드밴스드 패키징 허브(구축 중)
- 장비
- 하이브리드 본더, 다이 본더, 몰딩, 테스터 등 첨단 패키징/후공정 장비
- 규모
- 쿨림 첨단 패키징 신규 대규모 투자 단지
- 인력
- 확인 필요(사업장 단위 비공개)
- 지분구조
- 기관 분산 + 미 정부 지분 ~10% (2025 CHIPS 출자 전환)
설명
3D 포베로스 첨단 패키징 허브 — 2026년 1단계 가동 예정(램프업 초입).
배경
인텔 해외 후공정 가운데 3D 적층 등 첨단 패키징을 맡는 상위 거점으로, 말레이시아 투자 확대의 중심이다. 인텔 구조조정으로 일부 프로젝트의 속도 조절이 있었지만 AI발 첨단 패키징 수요 자체는 견조해 전략적 위상이 유지된다.
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