호치민 조립·테스트
인텔 · 베트남
인텔후공정가동📍 베트남
개요
- 기업
- 인텔
- 국가
- 베트남
- 유형
- 후공정
- 상태
- 가동
- 주요제품
- 반도체 조립·테스트(ATM) — CPU 등 패키징·최종 검사
- 제품특징
- 후공정: 조립·최종테스트, 첨단 패키징
- 장비
- 다이본더·와이어본더·플립칩 본더·ATE 등 패키징/테스트 장비
- 규모
- 인텔 최대 단일 조립·테스트 사이트, 호치민 사이공하이테크파크
- 인력
- 약 2,700~2,800명 규모(추정)
- 지분구조
- 기관 분산 + 미 정부 지분 ~10% (2025 CHIPS 출자 전환)
설명
인텔 단일 최대 조립·테스트 공장.
배경
베트남 최대급 반도체 외국인 투자로 베트남 하이테크 산업 육성 정책의 상징이다. 미·중 디커플링 속 후공정 다변화(차이나+1)의 대표 수혜지이며, 베트남 정부의 반도체 인력 양성 드라이브와 맞물려 있다. 인텔 단일 공장 기준 최대 조립·테스트 물량을 처리한다.
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