12인치 FinFET 성숙공정. 미국 수출통제 대상 첨단노드는 제외되며 2026년 수출허가 확보로 16nm 이상 성숙공정 운영 지속. EUV 미도입, DUV 기반.
장비
ASML DUV(EUV 반입 금지), AMAT·Lam·TEL 등 미·일 장비 중심(대중 제재 영향 하 유지보수·확장 제약).
규모
12인치 팹, 16nm 약 월 2.5만 장급 + 28nm 증설 라인. 초기 투자 약 30억 달러 규모(추정).
인력
확인 필요
지분구조
대만 국가발전기금 ~6%, 외국인 기관 ~70% (ADR 포함)
설명
16nm 성숙공정 — 2026년 미국 수출허가 확보로 운영 지속.
배경
TSMC가 중국 본토에 둔 유일한 12인치 팹으로, 미 수출통제 때문에 16nm보다 선단으로의 확장이 사실상 막혀 있다. 중국 고객 대응과 지정학 리스크 관리 사이에서 현상 유지 운영을 이어가는 시설이다. 미국의 검증된 최종사용자(VEU) 정책 변화에 따라 장비 반입 조건이 흔들릴 수 있는 것이 상시 리스크다.