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싱가포르 VSMC

개요

기업

VIS·NXP

국가

싱가포르

유형

파운드리

상태

건설 중

주요제품

성숙공정 파운드리(자동차·산업·소비자·모바일용 믹스드시그널·전력관리·아날로그) 예정

제품특징

130~40nm급 성숙 노드, 아날로그·전력관리·믹스드시그널 특화 예정(VIS·NXP 합작)

장비

DUV 성숙공정 식각/증착/계측 장비(도입 예정)

규모

300mm, 약 $78억 합작 투자, 2027년 양산 개시·2029년 월 5.5만장 목표

인력

확인 필요(가동 시 약 1,500명 신규 예정)

지분구조

VIS 60% + NXP 40% 합작

설명

$78억 300mm 합작 팹 — 2027년 양산 예정.

배경

VIS의 첫 12인치 진출과 NXP의 안정 조달처 확보가 결합된 합작 팹으로, 차량·산업용 성숙공정을 담당할 예정이다. 대만 밖 캐파를 원하는 고객의 타이완+1 수요에 부응하는 싱가포르 유치의 대표 사례다. TSMC 공정 기술 라이선스에 기반해 램프업 리스크를 낮춘 구조가 특징이다.

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