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테일러 팹

삼성전자 · 미국
삼성전자파운드리건설 중(장비 반입)📍 미국

개요

기업
삼성전자
국가
미국
유형
파운드리
상태
건설 중(장비 반입)
주요제품
2nm(SF2/SF2P+) 로직 파운드리 — 테슬라 AI5/AI6 앵커 고객
제품특징
GAA(MBCFET) 2nm, EUV, 2027 하반기 양산 목표
장비
ASML EUV·DUV, AMAT·Lam·TEL·KLA
규모
300mm; 총투자 약 370억달러, CHIPS 보조 약 47억달러; 장비 반입(2026.4)·양산 2027
인력
약 2,000명 규모 계획(추정) 확인 필요
지분구조
이재용 일가·특수관계인 ~20%, 국민연금 ~7%, 외국인 기관 50%+

설명

2nm(SF2) 전용 — 테슬라 AI5 앵커, 양산 2027년.

배경

CHIPS 보조금을 받은 삼성 미국 투자 확대의 핵심으로, 테슬라 AI 칩 수주가 앵커 고객이 되면서 사업성 논란이 반전됐다. 2nm 수율 확보와 후속 대형 고객 유치가 삼성 파운드리 재기의 시금석으로 걸려 있다. 미국 내 최선단 파운드리 경쟁에서 TSMC 애리조나와 직접 맞붙는 구도다.

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