미에 USJC
UMC · 일본
UMC파운드리가동📍 일본
개요
- 기업
- UMC
- 국가
- 일본
- 유형
- 파운드리
- 상태
- 가동
- 주요제품
- 40~90nm 성숙 파운드리(임베디드 비휘발성메모리·RF·파워, 차량·IoT)
- 제품특징
- 성숙 특화노드(90~40nm), eNVM·저전력, mmWave RF 개발
- 장비
- DUV 성숙노드 장비
- 규모
- 300mm 월 약 35,000~40,000장(구 후지쯔 미에팹)
- 인력
- 확인 필요(UMC 그룹 전체 약 2만명)
- 지분구조
- 대만 기관·외국인 분산
설명
구 후지쯔 미에팹 — 임베디드메모리·RF·파워 특화.
배경
후지쯔에서 인수한 일본 팹으로, 덴소와 협력한 차량용 파워 IC 등 일본 고객 밀착형 특화 파운드리로 운영된다. 일본 완성차·부품 업계의 차량용 반도체 현지 조달 흐름의 수혜지다.
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