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온양(아산) 후공정

개요

기업

삼성전자

국가

대한민국

유형

후공정

상태

가동·증설

주요제품

반도체 후공정(패키징·테스트), HBM 패키징

제품특징

HBM용 TC 본딩(TCB) 및 첨단 패키징 전환, 범용 메모리 패키징 병행

장비

TC 본더, 다이 본더, 몰딩, 테스터·핸들러 등 후공정 장비

규모

HBM 후공정 허브 전환·증설(온양·천안 합계 대규모 투자, 언론 보도상 수십조원 규모)

인력

확인 필요(사업장 단위 비공개)

지분구조

이재용 일가·특수관계인 ~20%, 국민연금 ~7%, 외국인 기관 50%+

설명

HBM 후공정 허브 전환 — 온양·천안 합계 56조원 투자.

배경

삼성 HBM 패키징 캐파 경쟁의 최전선으로, SK하이닉스에 뒤진 HBM 점유율을 만회하기 위한 증설 투자가 집중되는 곳이다. HBM4 세대 전환기에 TC본더·하이브리드 본딩 등 첨단 장비 도입 속도가 관전 포인트다. 전공정 못지않게 후공정이 메모리 경쟁력을 좌우하는 시대 변화를 상징한다.

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